行业概述

机器视觉在半导体行业的应用已非常普遍，应用范围也越来越广，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量。

检测内容包括：

电子元器件外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测、IC芯片、电子链接器平整度检测等。

打光难点：

产品形式多样、检测精度高、由于材料与工艺等原因产品本身特征不太明显，因此对打光的要求比较高。