行业概述:

      用于SMT生产线上的定位与质量检验，包括印刷机PCB与钢网对位，锡膏3D扫描，贴片机元器件定位，印刷AOI，贴片后AOI，炉后AOI等。

检测内容:

虚焊，短路，多锡，少锡，元件偏移，元件极性，元件侧立，元件翻转，OCR，OCV，条码识别。

打光难点:

由于焊锡的形状是从平变化到陡的一个坡面，因此要检测虚焊、少焊用普通光源很难做出理想的效果。